TIME
聚酰亚胺（PI）是一种高性能聚合物，因其出色的热稳定性、机械性能、绝缘性能以及良好的加工性能，在电子封装领域有着广泛的应用。聚酰亚胺可以用于制造柔性电路板、集成电路封装材料、微电子封装等。电子级聚酰亚胺则是专门为电子工业设计的，具有更高的纯度和更严格的性能控制。
关于聚酰亚胺在电子封装领域的应用，以下是一些例子：
在柔性电路板中，聚酰亚胺作为基材提供了良好的电气性能和机械强度。
在集成电路封装中，聚酰亚胺用于制作薄膜和涂层，提供良好的绝缘性能和热稳定性。
至于电子级聚酰亚胺的上市公司，国内外有多家公司在这一领域有所布局和贡献。
国内的深圳方正新材料科技有限公司等，已经具备了电子级聚酰亚胺的生产能力。
国外的一些公司如杜邦、东丽等也在电子级聚酰亚胺领域有产品上市。
具体的上市公司名单可能会因市场动态和行业发展而有所变化，建议查阅最新的行业资讯或相关财务报告以获取最准确的信息，投资有风险，在进行投资决策时请务必谨慎。